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前AMD全球副总裁李新荣出任壁仞科技联席CEO

发布时间:2021-10-05 01:55

  中新网上海新闻8月16日电(额眉 于俊)全球科技领域瞩目的智能芯片赛道又有新动向。总融资超人民币47亿元的智能芯片创业公司壁仞科技16日宣布,前AMD全球副总裁李新荣(Allen Lee)正式加盟团队,出任联席CEO,专注组织、管理及产品设计端,将使壁仞科技的团队实力再升级。

  创立于2019年的壁仞科技,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,并在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至2021年3月,壁仞科技已完成B轮融资,总融资额超47亿元,成为势头最迅猛的硬科技“独角兽”企业之一。

  最新加入壁仞科技、出任联席CEO的李新荣,毕业于美国密苏里大学并获得电子工程硕士学位,在GPU领域拥有逾30年的丰富经验。曾在AMD就职15年,担任全球副总裁、中国研发中心总经理,负责AMD大中华区的研发建设和管理工作。期间,李新荣一手构建了规模达数千人的研发团队,实现了团队研发能力从单项目到覆盖“端到端”完整项目流程的重大突破。

  对于李新荣的加盟,壁仞科技创始人、董事长张文期待“Allen深厚的产业背景与对待产品技术的严谨务实,将使我们团队的实力再上一个台阶。他的加入能推动团队,开发出更多具有国际竞争力的创新产品。”

  张文介绍,“构建人才优势是我们实现产业领先的关键。壁仞科技创造了独有的‘R.E.C.I.P.E.’价值观,即担当、卓越、协作、创新、务实、共赢。由此,团队持续稳定地吸收业内最优秀的人才并推动其迅速凝聚融入,从而发挥出最大的‘战斗力’。”

  专业人士认为,壁仞科技对半导体产业,尤其是高性能与通用运算相关技术产品发展的愿景及生态系统集成的布局均处于业界领先地位。壁仞科技聚集了一批业界精英并掌握关键的核心技术,为公司未来的成功打下了坚实的基础。

  李新荣表示:“投资方及董事会长期、持续的支持与协助,使我更加坚信壁仞技术与产品发展的可执行性。将专注于组织、管理及产品设计端,协助董事长张文推进技术、业务发展,打造具有国际竞争力的半导体公司。”

  相关资料显示,壁仞科技的团队规模已超500人,首款产品的研发已进入尾声,计划今年第三季度试生产。(完)

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